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石墨散热膜的主要材料是天然石墨,而天然石墨具有耐高温,热膨胀系数小,导热、导电性好及摩擦系数小等优点。石墨散热膜重点强调其热阻比铝低40%,比铜低20%,且能附在任何弯曲的不规则表面。目前主要可以用于LED基板、电子元器件的散热等领域,是未来电子产品散热的发展方向。
材料
导热系数 W/mK
比热容J/kg·K
密度g/cm3
铝
200
880
2.7
铜
380
385
8.96
石墨
水平100~1500
垂直5~20
710
0.7-2.1
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